金立手机发热可能由以下几个原因造成：

处理器运转：

手机在使用过程中，处理器高速运转会产生热量。

后台程序：

如果后台有程序在运行，会消耗CPU资源，导致发热。

使用环境：

在高温环境下使用手机，或者手机与人体接触，都会使手机温度升高。

充电过程：

充电时，手机的输出电流及功率较高，导热性能快，尤其是全金属航空镁铝材质的手机。

系统升级或故障：

系统升级时，CPU持续使用可能导致发热；如果手机出现故障，也可能引起异常发热。

软件问题：

某些应用程序可能存在缺陷，导致后台自启或占用过多资源。

解决金立手机发热的建议：

关闭不必要的后台程序。

减少使用强度大的应用，如大型游戏。

保持手机系统及应用更新到最新版本。

使用原装充电设备，避免使用非原装充电器。

尝试重启手机，以清除临时缓存。

在极端高温天气下减少户外使用手机。

检查手机壳或其他配件是否影响散热。

如问题持续，建议备份数据后恢复出厂设置，或联系金立售后服务中心进行专业检测与维修